簡要描述:高溫高壓電化學(xué)腐蝕測試系統(tǒng)廣泛適用于連續(xù)相光催化,氣固相光催化,氣液反應(yīng)光催化,在污染物降解,催化合成,硫化反應(yīng),熱催化等領(lǐng)域獲得很好的應(yīng)用;
高溫高壓反應(yīng)池可在受控環(huán)境下研究多相催化、氣固相互作用,光化學(xué)反應(yīng)和氧化機(jī)理研究。通常高溫高壓反應(yīng)池有2路氣口,一路進(jìn)氣,一路出氣。通過進(jìn)氣口給反應(yīng)池充入高達(dá)10個(gè)大氣壓的氧氣、氮?dú)獾葰怏w以達(dá)到高壓的要求。通過激光加熱樣品,實(shí)現(xiàn)樣品與高壓氣體反應(yīng)后迅速通入液氮給腔體內(nèi)樣品降溫、淬火。為了防止低溫下反應(yīng)池遇水汽結(jié)冰,須將反應(yīng)池于超高真空腔體中。一方面反應(yīng)池內(nèi)的高壓與真空腔體的真空環(huán)境形成巨大的壓力差,另一方面從液氮溫區(qū)到1000度高溫整個(gè)溫區(qū)內(nèi)反應(yīng)池所選用材料會有很大的熱脹冷縮效應(yīng),這些都對真空腔體內(nèi)的反應(yīng)池窗口密封以及多次重復(fù)密封都提出了嚴(yán)格的要求?,F(xiàn)有技術(shù)中,高溫高壓反應(yīng)腔仍沒有解決問題的方案,也沒有高穩(wěn)定性,結(jié)構(gòu)簡單可重復(fù)使用的產(chǎn)品。
硬件程序控制和軟件雙重對溫度和壓力實(shí)行過限保護(hù),在出現(xiàn)泄漏、功能失控、以及用戶預(yù)設(shè)的安全問題時(shí)連鎖保護(hù),自動(dòng)緊急卸壓,氣體報(bào)警。亦可根據(jù)用戶實(shí)驗(yàn)條件和科研方向定制設(shè)計(jì)的反應(yīng)器系統(tǒng),貼合終用戶的實(shí)際應(yīng)用需求